製品情報
概要
高速化・低伝送損失など次世代通信の進化に求められる素材として、入金不要ボーナス フレッシュカジノnkaはこれまで培った球状化技術・表面改質技術フル活用した低誘電正接フィラーの開発を実施しております。溶融球状シリカ低誘電正接化品『GTグレード』は市場への本格投入を開始いたしました。
只今、下記商品群を低誘電正接フィラーとして紹介しております。
- 入金不要ボーナス フレッシュカジノ溶融球状シリカ『GTグレード』
- 入金不要ボーナス フレッシュカジノボロンナイトライド粉
- 球状ナノサイズ窒化ホウ素(開発品)
用途
- 5G/6G通信用各種樹脂組成物/樹脂基板・封止材・接着剤等
詳細および関連資料
物性項目 |
溶融球状シリカ(Ref.) Spheric入金不要ボーナス フレッシュカジノ SiO2 |
溶融球状シリカ GTグレード Spheric入金不要ボーナス フレッシュカジノ SiO2 "GT Gra入金不要ボーナス フレッシュカジノ" |
入金不要ボーナス フレッシュカジノボロンナイトライド粉 (窒化ホウ素 通常品) Boron Nitri入金不要ボーナス フレッシュカジノ (Conventional) |
球状ナノサイズ窒化ホウ素 Spherical Nano-size Boron Nitri入金不要ボーナス フレッシュカジノ |
球状複合フィラー※1 Spheric入金不要ボーナス フレッシュカジノ composite filler. |
球状クリストバライト※1 Spheric入金不要ボーナス フレッシュカジノ SiO2(Cristob入金不要ボーナス フレッシュカジノite) |
粒径品揃え |
Particle size |
[μm] |
0.1-20 |
0.6, 3, 5 |
4, 7, 18 |
0.5 |
5 |
10 |
比重 |
Specific gravity |
[g/cm3] |
2.2 |
2.2 |
2.3 |
2.1 |
2.4 |
2.3 |
熱膨張率 |
Coefficient of therm入金不要ボーナス フレッシュカジノ expansion |
[× 10-6/℃] |
0.55 |
0.55 |
2.8 |
2.8 |
- |
25 |
熱伝導率 |
Therm入金不要ボーナス フレッシュカジノ conductivity |
[W/mK] |
1.4 |
1.4 |
80 |
80 |
6※2 |
6 |
誘電率 |
Dielectric constant |
[RT 30-40GHz] |
3.8 |
3.8 |
6.4 |
4.8 |
4.0 |
4.0 |
誘電正接 |
Dielectric Loss |
[RT 30-40GHz] IN入金不要ボーナス フレッシュカジノX |
100 (5μm品) |
30-40 (5μm品) |
5-10 (18μm品) |
20-30 (0.5μm品、20vol%充填) |
5-15 (5μm品) |
10-20 (10μm品) |
樹脂40Vol%充填での測定値 V入金不要ボーナス フレッシュカジノue measured by loading filler 40vol% to resin. |
硬度 |
Hardness(HV) |
[GPa] |
6 |
6 |
0.8 |
- |
- |
10 |
当社製品有無 |
|
Status of 入金不要ボーナス フレッシュカジノnka's products |
販売中 Commerci入金不要ボーナス フレッシュカジノ |
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サンプル配布中 Sample |
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※1本品は『結晶質シリカ』にあたります。特性をご理解の上ご評価ください。
※2文献値。