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概要

当社のセラミックスフィラーをシリコーンに高充填した高熱伝導性(低熱抵抗)の材料です。パワートランジスタ、ドライバーICなどから出る熱を効率よく伝えると同時に、絶縁を確保できるため、様々な電子機器の熱対策に最適です。

グレード 熱伝導率(W/mK)※1 絶縁破壊電圧(AC-kV)※2
※0.3㎜tの場合
保証耐電圧(AC-kV)※3
0.2/0.3/0.45/0.8mmt
特長
M 1.4 5.5 1.0/3.0/4.0/5.0 汎用グレード
BS 3.9 5.1 高柔軟性グレード
BFG 4.1 6.5 高熱伝導、高絶縁グレード
BFG-A 5 6 高熱伝導グレード
BFG-C
(新フレッシュカジノ 出金スピード)
8 8.6 超高熱伝導、高絶縁グレード

※1.DKK法による
※2.JIS C2110による
※3.JEM 1021による。全数・全面保証

特長

フィラーの選択、配合技術により特色あるフレッシュカジノ 出金スピードを開発。高熱伝導性、電気絶縁性(全数・全面保証)など、用途と目的に応じた素材選びに対応いたします。

用途

  • 車載(インバータ/車載充電器(OBC)/DCDCコンバータ/電動コンプレッサー/EPS/等)
  • デジタル家電
  • パワーモジュール・スイッチング電源
  • LED照明
  • FPD(フラットパネルディスプレイ)
  • 太陽電池
  • 5G基地局

お問い合わせ

電子・先端プロダクツ部門

電子部材部
TEL
03-5290-5542
FAX
03-5290-5621
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