电化ALSINK /Al-SiC MMC type
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概要
电化ALSINK /Al-SiC MMC type是由Al-SiC等铝和陶瓷形成的复合材料（MMC），具有低热膨胀，高导热，高强度，轻质等特点的优良材料。 作为陶瓷，Al合金，Cu/ Mo合金等金属材料的替代品，引起了人们的关注。
特点
Al-SiC是同时具有接近氧化铝（Al2O3）的热膨胀系数，和等同于氮化铝（AlN）的导热系数的最佳材料。
根据陶瓷的种类和含量，也可以选择性地对材料进行物理性的调整。
对高强度，高刚性，重量轻的构造材料也有效。
用途
- 追求高信赖性的应用于功率模块的基板（散热片），诸如IGBT以及二极管等
- 半导体封装的散热盖（散热器），诸如CPU等
- 用于微波器件，诸如光学和通信有关的设备部品等
- 制造设备部件，诸如半导体和液晶面板等
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