电化TFE
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概要
电化TFE可以在钨单晶针状物的表面上形成覆有锆和氧的吸附层,从而被当作减少钨的功函数的肖特基发射极来使用。不但具有超过单晶体LaB6阴极100倍以上的光亮度而且能量偏差小,即使是低加速电压也可以有缩小探头直径的可能性。因此最适合应用在半导体材料和设备机械的表面观察上。 此外,不仅放射电流是极其稳定的,还寿命长,因此以半导体检查装置或电子束曝光设备为首,在各种电子束应用设备上被使用采纳。
特点
通过先进的针加工技术,制造出多种大小范围的曲率半径的芯片。
因为偏差小,所以具备再现性能好的电子发射特点。
可以对应指定的电子枪的配置。
此外,也可以提供芯片,压缩机,引出电极为一体的模块形式。
用途
高分辨率扫描电子显微镜,透射分析电子显微镜,半导体测试装置(CD-SEM,DR-SEM EBI),电子束曝
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